CCLとプリプレグの違いとは？なぜ両方が多層PCBに必要なのか？

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CCLとプリプレグの違いを、構造・役割・積層工程からやさしく解説。多層PCBの材料構成が一度で分かります。

1．まず結論。CCLとプリプレグは別の材料

CCLは、銅箔と絶縁層が一体になった回路形成の土台です。一方、プリプレグは、ガラスクロスなどに樹脂を含浸させた積層用の絶縁材料です。

2．なぜプリプレグは「固い板」ではないのか？

プリプレグは積層時に加熱されると樹脂が軟化・流動し、銅パターンの隙間などを埋めながら最終的に硬化します。この性質が、多層PCBを作るうえで重要です。

3．なぜCCLだけを重ねればいいわけではないのか？

CCLだけを単純に重ねても、必要な層間絶縁を柔軟に作ることはできません。プリプレグを使うことで、配線パターンに合わせて樹脂が流れ、層間を絶縁しながら積層できます。

4．樹脂含有率がなぜ重要なのか？

プリプレグの樹脂量は、積層後の厚さや電気特性、樹脂流動などに関係します。ガラスクロスの構造と樹脂量をセットで見る必要があります。

5．だからCCLとプリプレグは「セット」で考える

CCLだけを見ても、多層PCBの積層は理解できません。CCL、プリプレグ、銅パターン、積層条件が組み合わさって、最終的な基板ができます。

まとめ

• PCBは、銅箔・絶縁材料・配線構造を組み合わせて機能する。
• 材料の名前だけでなく、「何の性能を成立させるためか」を見ることが重要。
• CCL・プリプレグ・銅箔・ガラスクロスは、別々ではなく一つのシステムとしてつながっている。

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