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電子材料メーカー・企業
― 「会社名」を覚えるのではなく、「何が強い会社なのか」を見る ―
電子材料業界は、銅箔、CCL、ガラスクロス、樹脂、半導体パッケージなど、材料ごとにプレイヤーが分かれています。このページでは、サイトの記事を読み進めるための入口として、代表的な企業を材料カテゴリー別に整理します。
銅箔
三井金属鉱業
PCB用銅箔などを手掛ける国内の非鉄・電子材料企業。銅箔を「表面・厚さ・用途」の観点から見ると、サイト内の記事とのつながりが分かりやすい。
公式サイトを見る ›銅箔
古河電気工業
電線・金属・電子材料など幅広い事業を持つ企業。銅・金属加工の技術を電子材料の文脈で見る入口になる。
公式サイトを見る ›CCL
パナソニック インダストリー
MEGTRONなど高性能基板材料を展開。高速・高周波PCBを「樹脂・ガラスクロス・銅箔の複合材料」として考える際に重要な企業。
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南亜塑膠工業（Nan Ya Plastics）
台湾を代表する化学・電子材料企業の一つ。CCLなどの電子材料を含む幅広い素材事業を展開している。
公式サイトを見る ›CCL
生益科技（Shengyi Technology）
中国の高性能CCLメーカー。高速・高周波基板材料の市場を考える際に押さえておきたい企業。
公式サイトを見る ›CCL
Isola
高性能CCLを展開する材料メーカー。高速・高周波PCB材料の比較対象としてよく名前が挙がる企業。
公式サイトを見る ›ガラスクロス
日東紡
電子材料用ガラスクロスを手掛ける国内メーカー。Eガラスや特殊ガラスなど、ガラスクロスを「電気特性と機械特性」の両面から見る入口になる。
公式サイトを見る ›ガラスクロス
旭化成
素材・機能材料を幅広く展開する化学企業。電子材料分野を含む素材技術の全体像を見る際の参考企業。
公式サイトを見る ›半導体パッケージ
Intel
先端パッケージや半導体技術を世界規模で展開する半導体企業。ガラスコアなど、パッケージ材料の将来像を考える際の代表例。
公式サイトを見る ›半導体パッケージ
TSMC
先端半導体製造・パッケージングを展開。AI/HPCの高密度化が材料要求につながる流れを考える上で重要な企業。
公式サイトを見る ›半導体パッケージ材料
レゾナック
半導体後工程やパッケージ材料を幅広く展開。低CTE・高弾性率のコア材など、次世代パッケージ材料を考える入口になる企業。
公式サイトを見る ›半導体パッケージ材料
味の素ファインテクノ
半導体パッケージ向けのABF（Ajinomoto Build-up Film）を展開。高性能パッケージの絶縁材料という観点で重要な企業。
公式情報を見る ›半導体パッケージ材料
住友ベークライト
半導体封止材などの機能材料を展開する国内メーカー。樹脂材料を「電気・熱・機械」の複合性能から見る入口になる企業。
公式サイトを見る ›電子材料・樹脂
JSR
半導体材料などの高機能材料を展開。材料メーカーが電気特性だけでなく、加工性やプロセス適合性まで設計することを考える参考企業。
公式サイトを見る ›注意
企業の事業領域や製品ラインは変わることがあります。このページは業界理解のための入口として整理したもので、特定製品の採用実績・供給量・個別仕様を保証するものではありません。詳細は各社の公式情報をご確認ください。
メーカーを見るときの「なぜ？」
同じ「銅箔」「CCL」「ガラスクロス」というカテゴリーでも、狙う用途、設備、技術、顧客構成が違えば製品設計は変わります。
企業→得意材料→狙う性能→用途→市場
なぜ材料メーカーは「一つの性能」だけを追わないのか？ ›