PCBの銅箔1ozとは？35μmになる理由をやさしく解説

― 「分からない言葉」を一つずつほどくと、材料のつながりが見えてくる ―

PCBでよく使われる「1oz銅箔」とは何か。1ozが約35μmになる理由と、銅箔厚さ・電流・加工性の関係を初心者にも分かりやすく解説します。

1．まず「1oz」は重さの単位

PCBの銅箔で「1oz」「1オンス」という表現を見かけます。これは、銅箔の厚さを直接表す単位ではなく、1平方フィートの面積に銅を載せたときの質量を基準にした呼び方です。

銅の密度から換算すると、1oz/ft²の銅は厚さ約35μmになります。実務では「1oz≒35μm」と覚えると分かりやすいですが、製品仕様や規格では実際の厚さ公差まで確認する必要があります。

2．なぜ厚さを「oz」で呼ぶのか？

銅箔は、単に「何μm」とだけ管理されてきたわけではありません。PCB業界では、銅の重量と厚さが対応するため、1oz・2ozなどの呼び方が広く使われています。

ただし、ozとμmは同じ種類の数字ではないことがポイントです。ozは面積あたりの質量、μmは長さとしての厚さです。

3．なぜ厚い銅箔が必要なのか？

銅箔を厚くすると、一般に大きな電流を扱いやすくなります。一方で、エッチングや微細配線との両立、加工性、基板厚さなど別の課題も出てきます。

つまり「厚ければ高性能」ではありません。高密度配線では薄い銅箔が有利な場面があり、電源系では厚い銅箔が有利な場面があります。

4．なぜ9μmのような薄銅箔が必要になるのか？

高速・高密度PCBでは、微細配線を形成するために薄い銅箔が使われることがあります。9μmは0.009mmで、非常に薄い領域です。

しかし薄くするほど、厚さ均一性、平坦性、端部、表面状態、搬送性などの管理が難しくなります。だから以前の記事で見たように、「9μmを作れる」と「9μmを安定して量産できる」は別の問題なのです。

5．1ozという数字から、材料の世界を広げる

1ozを調べると、銅箔の厚さだけでなく、電流容量、微細配線、エッチング、表面粗さ、CCLまで話がつながります。

まとめ

• 1ozは銅箔の厚さそのものではなく、面積あたりの銅の質量を表す呼び方。
• 1oz銅箔は厚さ約35μmが目安だが、実際の仕様では公差や製品条件を見る。
• 厚い・薄いにはそれぞれ用途があり、「厚ければ良い」ではない。

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